BGA即球狀引腳柵格陣列封裝技術，可以說是目前筆記本電腦上CPU、主板南/北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇。BGA封裝為芯片設計的小型化作出了突出的貢獻，但是這種封裝方式也為更換芯片帶來了難度。因為芯片是直接用錫球焊接在PCB板上，不能插拔，而且由于引腳在芯片底部，因此不能直接焊接，也不容易檢査是否焊接成功。像大的筆記本公司華為、聯想等BGA返修基地，用的都是價值幾萬元甚至幾十萬的崴泰BGA返修設備。今天為大家詳解通過崴泰bga植球機重植錫球修復損壞的筆記本電腦顯卡，了解錫球焊接的相關知識。

理想的曲線由四個區間組成,前而三個加熱、最后一個冷卻，大多數錫膏都能用四個基本溫區成功回流：

一、預熱區：也叫斜坡區，用來將PCB的溫度從周圍環境溫度提升到所須的活性溫度。在該區，溫度以不超過每秒 2°C?5°C速度連續上升，溫度升得太快會引起某些缺陷，如陶瓷電容的細微裂紋，而溫度上升太慢，錫膏會感溫過度，沒有足夠的時間使PCB達到活性溫度。預熱區一般占整個加熱通道長度的25%~ 33%。

二、活性區：即干燥或浸濕區，這個區一般占加熱通道的33%?50%。有兩個功用，一是讓PCB在相對穩定的溫度下感溫，允許不同質量的元件在溫度上同質，減少它們的相對溫差。二是允許助焊劑活性化，揮發性的物質從錫膏中揮發。一般普遍的活性溫度范圍是120°C~ 150°C

三、回流區：也叫做峰值區或最后升溫區。這個區的作用是將PCB裝配的溫度從活性溫度提高到所推薦的峰值溫度。活性溫度總是比合金的熔點溫度低一點。而峰值溫度總是在熔點上。典型的峰值溫度范圍是205°C~ 230°C，這個區的溫度設定太高會使其溫升速率超過每秒2°C?5°C，或者高于推薦的溫度，可能由此引起PCB的過分卷曲、脫層或燒損，并損害元件的完整性。

四、冷卻區：理想的冷卻區曲線應該是和回流區曲線成鏡像關系（函數曲線成對稱關系）。越是靠近這種鏡像關系，焊點達到固態的結構越緊密，得到焊接點的質量越高，結合完整性越好。

一般來說，錫球（錫膏）回流焊接分為五個階段：

1.首先，用于達到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發，此時溫度上升必須慢（大約每秒3℃），以限制沸騰和飛濺，并防止形成小錫珠。另外，一些元部件對內部應力比較敏感，如果元件外部溫度上升太快，會遇成斷裂；

2.助焊劑活躍，化學清洗行動開始，水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會發生同樣的清洗行動，只不過溫度稍微不同，其作用在于將金屬氧化物和某些污染物從即將結合的金屬和焊錫顆粒上清除；

3.溫度繼續上升，焊錫顆粒首先單獨熔化，并開始液化和表面吸錫的“燈草”過程，在所有可能的表面上覆蓋，并開始形成錫焊點；

4.這個階段最為重要，當單個的焊錫顆粒全部熔化后，結合一起形成液態錫，這時表面張力作用開始形成焊腳表面，如果元件引腳與PCB焊盤的間隙超過4mil（長度單位，1mil=0.0254mm ），則極可能由于表面張力使引腳和焊盤分開，即造成錫點開路；

5.冷卻階段，如果冷卻決，錫點強度會稍微大一點，但不可以太快而引起元件內部的溫度應力。

從這五個階段的需求來看，在焊接錫球的時候，不僅要保證溫度正確，而且要使溫度的變化過程也正確。

BGA封裝具有以下特點：

1.1/0引腳數雖然增多,但引腳之間的距離遠人于QFP封裝方式，提高了成品率；

2.雖然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善電熱性能；

3.信號傳輸延遲小，適應頻率大大提高；

4.組裝可用共面焊接，可靠性大大提高。

常見的BGA返修岀現的問題：

1.焊接溫度不正確，過低會虛焊，過高會連焊、短路甚至燒壞IC、芯片等重要原件；

2.焊接溫度的曲線不正確，容易發生虛焊，錫球變脆等導致長期可靠性不高的結果；

3.熱風焊接的話，有可能會損壞主板周圍的元件，導致故障而擴大；

4.主板上的微小電容電阻等元件受熱脫落，導致主板電路不完整故障面擴大。

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